新竹・機構設計 × 3D 列印

有電路板、缺外殼?
從機構設計到成品,一個窗口搞定

台大機械碩士、15 年產品機構經驗。設計、打樣、列印到量產,統一窗口幫你處理。

三德作品
服務項目

你需要哪一種?

實績

用數字說話

15 年

產品機構設計經驗

台大機械

碩士(固力組)

30%→90%+

防水智慧飾品量產良率

100%

出廠氣密良率

24 萬模組復活

停產齒輪靠 3D 掃描+列印重製,設備重新運轉。

工研院

研究單位的原型與機構件合作案例。

新北市

公部門專案的列印與製作案例。

外包機構設計

有電路板、缺外殼?
三德就是你的外包機構工程師

從你的電路板或產品構想出發:量測尺寸、設計外殼、3D 列印打樣、反覆修正到成品,一切依你的需求客製。

電路板量測與外殼機構設計
STEP 1
電路板量測設計
3D列印 DB15 轉接頭客製外殼
STEP 2
外殼外殼打樣
裝入電路板的客製外殼感測器成品
STEP 3
成品組裝完成
流程與交期

怎麼合作?

LINE/Email 傳需求

照片、圖檔或想法都可以。

2 個工作天內報價

確認規格、材質與數量。

設計/打樣

交期 1–5 天,最快晚上下單、隔天早上取貨(視排程)。

修正到成品

反覆驗證,直到可用、可量產。

自有設備:數台 Bambu Lab H2C 與 P1S

三德創辦人產品案例
關於三德

2015 年新竹起步,以專業、愛、信實做事

從 FDM 代工走到機構設計顧問,想知道我們為什麼這樣做?

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