新竹・機構設計 × 3D 列印

有電路板、缺外殼?
從機構設計到成品,一個窗口搞定

台大機械碩士、15 年產品機構經驗。設計、打樣、列印到量產,統一窗口幫你處理。

三德設計的電路板客製外殼

15 年機構經驗,曾任中光電機構工程師、Bellabeat 設計公司之 ODM 研發主管

服務項目

你需要哪一種?

我們的優勢

為什麼找三德?

ONE STOP

統一窗口

FDM、SLA、金屬、翻模、開模,一個窗口全部處理,不用自己找好幾家。

ENGINEER

機構工程師親自把關

不只是代印,從結構、公差到組裝都由機構工程師檢查。

EQUIPMENT

數台 Bambu Lab H2C 與 P1S

自有設備,穩定品質、排程彈性。

LEAD TIME

交期 1–5 天

最快晚上下單、隔天早上取貨(視排程)。

LOCATION

新竹,近竹科

面對面討論、取件都方便。

成功案例

用結果說話

防水智慧飾品機構設計

防水智慧飾品・量產機構

30%→90%+

量產良率

100%

出廠氣密良率

重新設計防水結構與組裝方式,讓量產穩定下來。

DB15 轉接頭客製外殼 感測器客製外殼 逆向工程零件 3D 列印成品
電路板裝入客製外殼
外包機構設計

有電路板、缺外殼?

量測電路板、設計外殼、3D 列印打樣、修正到成品,依你的需求客製。

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客戶怎麼說

Google 商家 ★ 5.0

★★★★★

技術專業,服務很好👍🏻

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服務專業,效率高!

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流程與交期

怎麼開始?

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照片、圖檔或想法都可以。

2 個工作天內報價

確認規格、材質與數量。

設計/打樣

交期 1–5 天(視排程)。

修正到成品

反覆驗證,直到可用、可量產。

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2 個工作天內給你報價。